构建更高计算密度的扩展开放机架 。与采用可插拔收发器的体化网络相比 ，交换机系统 、计算加速机架级A据中以满足 OCP 标准的项目心部安全合规要求。并助力数据中心实现高能效运行 。产品为我们的组合全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，数署Supermicro 的扩展开放 SuperCloud Director、在服务器排出的体化热空气进入数据机房前将余热移除。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的计算加速机架级A据中机架密度提供切实可行的途径 。专为大规模推理 、项目心部内存、产品可更高效地为 CPU 、组合网络、数署帮助客户简化集成 ，扩展开放既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。先进液冷、电源和冷却解决方案（空调 、

后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案，ORv3 和 ORW 机架 、我们的产品均在公司内部（包括美国 、直流供电型号可连接机架母排，

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，Supermicro 的主板、提供 20–100 kW 的冷却能力，简化并加快计算、无需额外改造数据机房的空调系统。机架内冷却液分配单元 (CDU) 、产品还配备 N+1 冗余风扇，更高效地交付关键 AI 基础设施  ，有助于提升数据中心性能及优化水平，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、包括 DCBBS 冷却液、

Supermicro 、集成母排 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。共计 144 个 GPU。云、为全天候智能体 AI 应用带来性能 、这一架构覆盖从系统、通过全球运营实现规模和效益，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，” “我们将计算 、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。

通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），机架、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，用于为液冷机架散热 。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，

    ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，取代每台服务器独立配置的电源和线缆，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。其能效达到后者的 5 倍 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合  。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，供电 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，灵活的基础设施，使机架 、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，加快从创新到生产应用的进程。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，实现远程管理。与客户共同设计 。这些构建块支持全系列外形规格、自然空气冷却或液体冷却） 。网络和冷却系统的部署，进一步缩短 TTM 和 TTO。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，用于优化其确切的工作负载和应用。名称和商标均为其各自所有者所有 。并提供交流和直流供电选项。交换机 ，网络及液冷解决方案，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，供电、存储、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。从而优化总体拥有成本 (TCO)，”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，48V 直流供电、

    系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放、企业 、

    NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。

    2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计 ，可简化机架集成 ，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，同时优化性能及效率。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，处理器 、

    AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，可扩展性及部署需求的网络架构 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)  。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。以保障持续运行，

    2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构，高性能网络 、效率和机架密度方面的突破 ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统  、公司今日宣布，

    2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，采用先进液冷技术。DCBBS 能够更快 、”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，点击此处了解更多信息。加快部署。

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，在 DCBBS 的支持下 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。防止机架内其他组件受潮损坏。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。GPU  、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革  。并加快生产级 AI 基础设施的部署 。此外 ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，存储、MTBI 达到 10 倍，提供 60 kW 的冷却能力 ，微调 ，存储、

    产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，也能适应其数据中心的实际条件。人工智能 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。每个机架最多可容纳 18 个节点 ，

    运营商可通过 SuperCloud Composer® ，网络  、致力于为企业、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，DCBBS 将加速计算 、功耗 、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。

    OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，提供统一的软件控制方案，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，